大家都了解,超聲波探傷儀就是用超聲波的原理,探測加工件內(nèi)部有無缺陷(裂紋、砂眼、氣孔、白點(diǎn)、夾雜等),焊縫是否合格,查找有無暗傷,從而判定工件合格與否。 一般常用的還是便攜式的比較多,這類儀器需要有探傷工證的人員方可操作,且測試結(jié)果需要在一定程度上依賴于探傷工的經(jīng)驗(yàn)值判斷。
對于一些不太了解探傷儀的人員來說,針對儀器的顯示結(jié)果,因經(jīng)驗(yàn)不夠,可能做出的判斷會有一定的誤差。今天我們主要就這類方面的知識來給大家介紹一下,以便今后做出更好的判斷。
1、焊接方面:未焊透
反射率高,波幅也較高,探頭平移時(shí),波形較穩(wěn)定,在焊縫兩側(cè)探傷時(shí)均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機(jī)械性能,而且在未焊透處的缺口和端部形成應(yīng)力集中點(diǎn),承載后往往會引起裂紋,是一種危險(xiǎn)性缺陷。其產(chǎn)生原因一般是:坡口純邊間隙太小,焊接電流太小或運(yùn)條速度過快,坡口角度小,運(yùn)條角度不對以及電弧偏吹等。防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。
2、未熔合:
探頭平移時(shí),波形較穩(wěn)定,兩側(cè)探測時(shí),反射波幅不同,有時(shí)只能從一側(cè)探到。其產(chǎn)生的原因:坡口不干凈,焊速太快,電流過小或過大,焊條角度不對,電弧偏吹等。防止措施:正確選用坡口和電流,坡口清理干凈,正確操作防止焊偏等。
3、裂紋:
回波高度較大,波幅寬,會出現(xiàn)多峰,探頭平移時(shí)反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動(dòng),探頭轉(zhuǎn)時(shí),波峰有上下錯(cuò)動(dòng)現(xiàn)象。裂紋是一種危險(xiǎn)性zui大的缺陷,它除降低焊接接頭的強(qiáng)度外,還因裂紋的末端呈尖銷的缺口,焊件承載后,引起應(yīng)力集中,成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。熱裂紋產(chǎn)生的原因是:焊接時(shí)熔池的冷卻速度很快,造成偏析;焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應(yīng)力。防止措施:限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質(zhì)的含量,主要限制硫含量,提高錳含量;提高焊條或焊劑的堿度,以降低雜質(zhì)含量,改善偏析程度;改進(jìn)焊接結(jié)構(gòu)形式,采用合理的焊接順序,提高焊縫收縮時(shí)的自由度。
4、氣孔:
單個(gè)氣孔回波高度低,波形為單縫,較穩(wěn)定。從各個(gè)方向探測,反射波大體相同,但稍一動(dòng)探頭就消失,密集氣孔會出現(xiàn)一簇反射波,波高隨氣孔大小而不同,當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),會出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干,焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不干凈,手工焊時(shí)電流過大,電弧過長;埋弧焊時(shí)電壓過高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動(dòng)太大;氣體保護(hù)焊時(shí)保護(hù)氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔,既破壞了焊縫金屬的致密性,又使得焊縫有效截面積減少,降低了機(jī)械性能,特別是存鏈狀氣孔時(shí),對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止這類缺陷產(chǎn)生的措施有:不使用藥皮開裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干,坡口及其兩側(cè)清理干凈,并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。
5、夾渣:
點(diǎn)狀?yuàn)A渣回波信號與點(diǎn)狀氣孔相似,條狀?yuàn)A渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高,波形多呈樹枝狀,主峰邊上有小峰,探頭平移波幅有變動(dòng),從各個(gè)方向探測時(shí)反射波幅不相同。這類缺陷產(chǎn)生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈,其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng),含硫、磷較多等。防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,多層焊時(shí)必須層層清除焊渣;并合理選擇運(yùn)條角度焊接速度等。
了解了以上基層知識,那么在探傷儀的使用中,我們就可以更的做出判斷了。
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